buısı tabancasıcep telefonu tamirinde en çok kullanılan araçlardan biridir ve işlem gereksinimleri de oldukça yüksektir. Isı tabancaları, küçük bileşenlerin çıkarılmasından veya takılmasından büyük entegre devrelere kadar her şey için kullanılır. Farklı durumlarda, sıcak hava tabancasının sıcaklığı ve hava hacmi için özel gereksinimler vardır. Sıcaklık çok düşükse, bileşenler lehimlenecektir. Sıcaklık çok yüksekse, bileşenler ve devre kartları en kötüsü olacaktır. Aşırı hava hacmi küçük bileşenleri havaya uçuracaktır. Aynı zamanda ısı tabancası seçimi de oldukça önemlidir. Fiyatı nedeniyle düşük dereceli bir ısı tabancası seçmeyin.
Isı tabancasını kullanma talimatları
1. Kullanmadan önce, alet üzerindeki statik elektriğin bileşenlere zarar vermesini önlemek için güvenilir bir şekilde topraklandığından emin olun.
2. Uygun sıcaklık ve hava hacmine ayarlanmalı ve sıcak hava tabancasının sıcaklığı ve hava hacmi, farklı memelerin şekline ve çalışma gereksinimlerinin özelliklerine göre ayarlanmalıdır; dirençler ve kapasitörler gibi küçük bileşenlerin lehim sökme süresi yaklaşık 5 saniyedir ve genel IC sökme süresi 15 saniyedir. Saniye, küçük BGA sökme süresi yaklaşık 30 saniyedir ve büyük BGA sökme süresi yaklaşık 50 saniyedir. Sıcaklık 4 dosyaya ayarlanır. ATTEN850D dijital ekranı A1130 memesini kullandığında, hava hacmi 3 dosyaya ayarlanır ve sıcaklık 350 dereceye ayarlanır; nozul kullanılmadığında hava hacmi 4.5 dosyaya, sıcaklık 380 dereceye ayarlanır).
3. Güç anahtarını açarken, sıcak hava tabancası kaynaktan önce sabit bir sıcaklığa önceden ısıtılmalıdır. Kullanırken, havya, erişilemeyen bileşenleri bileşenlerin 1 ~ 2CM üzerinde eşit şekilde ısıtmalıdır; Lehim sökme işlemi sırasında çevredeki bileşenleri korumaya dikkat edin. güvenlik.
4. Memeyi takarken çok fazla güç kullanmayın ve ısıtma telinin ve yüksek sıcaklık camının hasar görmesini önlemek için güçlü bir darbe vermek üzere tezgaha havya ile vurmayın.
5. Yüksek sıcaklıkta çalışırken çok dikkatli olun. Sıcak hava tabancasını yanıcı gaz ve yanıcı nesnelerin yakınında kullanmayın. Kişisel güvenliğe dikkat edin. Parçaları değiştirirken gücü kapatın ve soğumasını bekleyin. Uzun süre kullanmazsanız, elektrik fişini çekmelisiniz.
6. İş tamamlandıktan sonra güç anahtarını kapatın. Bu sırada otomatik soğutma süresi başlar. Soğutma süresi boyunca elektrik fişini çekmeyin.
Isı tabancası farklı senaryolarda nasıl kullanılır?:
1. Ayrı CPU
CPU'yu ayırırken, hava tabancasının memesini çıkarın, sıcak hava tabancasının sıcaklığını 6'ya ayarlayın ve sıcak hava tabancasının hava hacmini 7-8 olarak ayarlayın. Gerçek sıcaklık 280-290 derece olduğunda, hava tabancası memesinin CPU'dan yüksekliği yaklaşık 8CM'dir. Ustalaşmak için, örneğin: 3508 CPU, CPU'nun dört tarafını çapraz olarak üfleyerek CPU'nun altına sıcak hava üflemek için mümkün olduğu kadar fazla üfleyin, böylece CPU'yu sağlam bir şekilde üflemek kolaydır.
2. Anakart bağlantı kesme işleme yöntemi
Anakart bağlantısının kesilmesi ve puan düşmesinin çoğu yanlış çalışmadan kaynaklanır, özellikle yapıştırılmış CPU'nun hatalı işlem nedeniyle anakartın altında bağlantı kesilmesine ve nokta düşmesine neden olması muhtemeldir. CPU'yu yapıştırıcı ile sökme deneyimimi size anlatacağım:
1) Sıcak hava tabancasının sıcaklığı 5.5'e ayarlanır, sıcak hava tabancasının ölçek hava hacmi 6.5-7'e ayarlanır, gerçek sıcaklık 270-280 derecedir ve CPU üflenir düz yukarı ve aşağı. CPU'nun sızdırmazlığının ısıtıldıktan sonra genellikle yumuşak olduğunu hepimiz biliyoruz.
2) Önce CPU'nun etrafındaki yapıştırıcıyı ısıtıp temizleyin ve ardından CPU'yu hareket ettirin. CPU'yu ısıtırken, CPU kaldırıldığında CPU'nun altındaki tenekenin eşit şekilde erimesine izin verin, böylece bağlantı kopması ve nokta düşüşü olmaz.
3. Lehim Sökme
Plastik kablo yuvasını veya klavye yuvasını çıkarmak veya lehimlemek, bazı zilleri çıkarmak ve amfiyi çıkarmakla aynıdır. Esas olarak ısı tabancasının ısı ve hava hacmine hakim olun.
4. Şişirme kaynağı
Yeni bir CPU veya başka bir BGA IC değiştirildiğinde neden bazen kısa devre oluyor? Kendi deneyimim, lehimleme CPU'sunu veya diğer BGA IC'lerini üflerken, asıl mesele anakart BGA'sının IC konumunu temizlemek ve akı uygulamaktır. IC de temizlenmelidir. En önemli şey, IC'nin anakart üzerindeki doğru konumuna dikkat etmektir. CPU veya diğer BGA IC konumlarını lehimleyerek üflerken kalay üfleyemezsiniz, aksi takdirde IC yanlış hizalanacaktır. Sıcak hava tabancasının hava hacmi küçük olmalı ve sıcaklık 270-280 derece arasında olmalıdır. IC'yi üflerken ve lehimlerken, lehim toplarının birlikte yuvarlanmasını ve kısa devreye neden olmasını önlemek için lehim toplarının boyutuna dikkat etmelisiniz.
Dikkat edilmesi gereken hususlar
1. Isı tabancasını kimyasal (plastik) kazıyıcılarla kullanmayın.
2. Yangını önlemek için kullanımdan sonra lütfen kuru boyayı nozuldan veya kazıyıcıdan çıkarın.
3. Lütfen iyi havalandırılan bir yerde kullanın, çünkü kurşunlu ürünlerin boyasından çıkan kalıntı zehirlidir.
4. Isı tabancasını saç kurutma makinesi olarak kullanmayın.
5. Sıcak havayı insanlara veya hayvanlara yönlendirmeyin.
6. Sıcak hava tabancası kullanımdayken veya kullanımdan hemen sonra, memenin sapına dokunmayın. Sıcak hava tabancası kuru, temiz ve yağ veya gazdan uzak tutulmalıdır.
7. Isı tabancası depolanmadan önce tamamen soğutulmalıdır.
Sıcaklık ayarı
50 derece —-150 derece (122—300OF) Cryovials'ı çözün
205 derece —230 derece (400—450 OF) Plastik boruları bükün veya kuru boya veya tozu yumuşatın
Yapıştırıcıyı yumuşatmak için 230 derece —290 derece (450--550 OF)
425 derece —455 derece (800—850 OF) yumuşatma lehimi
480 derece —510 derece (900 OF—950 OF) Paslı cıvataları gevşetin
520 derece —550 derece (1000 OF—1100 OF) Çıkarılabilir boya
550 derece --(1022 OF) yakınlaştırmayı başlat karakalem
